Sil-pad of thermische silicone pasta ? (Toestel of techniek)

door Jac Janssen , Eindhoven, 13-07-2012, 08:20 (4612 dagen geleden) @ Armand

Armand,

Bij Philips is uitgebreid onderzoek gedaan naar deze zaken.
Een paar relevante zaken daarvan:

* Sil-pads geven een ietsje hogere thermische weerstand dan montage met mica en (heel dun) warmtegeleidende pasta.
* De laag warmtegeleidende pasta moet heel erg dun zijn. Genoeg om oppervlakteoneffenheden op te vullen, maar zeker niet meer. Bij een TO220 is montage met 50-60 µm pasta al slechter dan zonder pasta. De pasta geleidt de warmte immers een paar honderd keer slechter dan metaal.
* Een pad is altijd nog beter dan een ietsje te dikke laag pasta.
* Pads zijn erg gemakkelijk in het gebruik. en geen geknoei met pasta.
* Het loont om er eens aan te rekenen. Dan weet je of het sowieso een relevant verschil is. Je kunt een model opstellen met alle thermische weerstanden, en het dan uitrekenen analoog als het elektrische weerstanden zouden zijn.

Ik zou me om de verschillen niet al te druk maken.
Er zijn nog heel veel meer factoren die van invloed zijn op de warmteafvoer!

Jac