Met een foehn in elk geval niet, die worden niet warm genoeg.

Hier vind je een aantal heteluchtstations: https://www.eleshop.nl/solderen/soldeerstations/hete-lucht-soldeerstations.html?___store=eleshop_nl

Ik gebruik zelf de Aoyue 852. De Quick 861DW is een aanrader als je een paar euro meer wilt uitgeven.

Voor grote BGA's heb je voorverwarming en/of infrarood nodig.

Verder kun je een microboutje gebruiken en een soldeerpincet. Werken doe je bij voorkeur onder een microscoop.

Vloeimiddel is niet loodhoudend, maar voor loodvrij solderen moet het wel lang genoeg actief blijven op een wat hogere temperatuur. Gelflux uit een spuitje werkt het handigste voor de meeste onderdelen, maar het verhaal is dat voor grotere BGA's vloeibare flux beter is.

Je zou eens op youtube kunnen kijken naar de kanalen van Louis Rossman en iPadRehab. Dat zijn geroutineerde microsoldeerders.

Forumgenoten,
.Maar hele SMD IC's solderen is andere koek!Kortom, alle tips is welkom!

mvg, Maarten.

hebben jouw smd ic's pootjes of niet? maakt een heel verschil..

Een en ander hangt helemaal af van de smd die je wil solderen.

0805 gaat prima met een standaard 50 Watt weller met 2,5 mm punt en normaal 1 mm soldeertin.
Solderen is nu eenmaal smelten van tin en binnen enkele seconden de soldering maken.
0604 lukt ook nog, kleiner ook maar vraagt een betere loupe en een vaste hand.
0403 en 0201 zijn nog kleiner, er is een zeer grote kans dat je die kwijt raakt voordat je ze hebt gesoldeerd.
Als ze dicht bij elkaar zitten is een kleinere punt soms een voordeel.
1 pad klein beetje tin er op, smd met pincet aanbrengen en tegelijk de bout op de tin.
Als hij vast en naar je zin zit kun je de andere kant solderen. Niet te lang want dan wordt de 1e pad ook weer vloeibaar.

Small outline ic's op dezelfde manier, 1 pad beetje tin er op. Daarna alle andere pootjes.
Kortsluitingen weghalen met zuiglitze.
Controleer daarna dat er geen droge verbinding is gemaakt anders de stappen voor die pin herhalen.

QFN ed. kunnen ook op die manier maar dan is het zien van de sluitingen al een stuk lastiger.

Bij LGA's ( padjes net binnen de buitenrand aan de onderzijde van de chip ) vertin je de chip voor, 1 pad op de print en dan chip er op.
Als je flux ( gel of vloeibaar ) rondom doet lukt het wel de overige pads te solderen.
Daarbij kan een dunne punt voordeel hebben omdat je dan beter in het hoekje print/ic kunt komen.
Met hete lucht gaat dit wel makkelijker maar wel oefenen, je blaast kleine onderdelen zo weg en/of onderdelen in de buurt komen weer los en blaas je weg.
Als je daar bang voor bent kun je er Kapton ( hittebestendige ) tape over plakken.
Rossman zie je vaak desolderen met hete lucht maar solderen met een bout.

BGA's is erg lastig en kan alleen met hete lucht en vloeimiddel.
Koop alleen voorgebalde BGA's, zelf ballen is een crime bij grotere BGA's.

Er zijn oefensetjes te koop of koop verloop printjes en goedkope chips om mee te oefenen.
Conrad verkoopt een liniaal met allerlei SMD pads en gaten erop voor iets van 5,-.
Pracht oefending.

SMD is eigenlijk niet anders dan through hole alleen een stuk kleiner.

Natuurlijk kun je ook soldeerpasta gebruiken. Dan is de hitte van de boutpunt al genoeg om dat te smelten. Het probleem is om dat spul netjes op de pad en alleen de pad te smeren.
Het is relatief dik dus je moet hard drukken om het door een spuit te persen of je moet met een puntje het aanbrengen. Het veroudert ook vrij snel waarna je het kunt weggooien. Ben er geen fan van.